本月初，传出了台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的出产线P）试产的音讯，且良品率与其在中国台湾的工厂适当，状况看起来十分达观。

  据TrendForce报导，最新的陈述阐明，Fab 21晶圆厂渐渐的开端小规模出产A16 Bionic芯片，此举标志着一个里程碑，也代表着苹果和台积电从一开端就瞄准了高标准，而不是从一些不太要害的芯片开端。尽管现阶段产值不大，可是跟着台积电继续扩展出产线，以及二期阶段厂房完结制作，产能将会有明显提高。

  A16 Bionic于两年前随iPhone 14 Pro一同推出，上一年用于iPhone 15和iPhone 15 Plus，直到现在仍然是市场上最先进的移动芯片之一。Fab 21晶圆厂在二期厂房内将引进2nm工艺的出产线，以完成用户对AI（AI）芯片的出产需求，估计2028年开端使用。此外，台积电还在规划三期厂房，将选用2nm乃至更先进的工艺。

  三星简直同期也挑选了在美国进行半导体设备的出资，在德克萨斯州泰勒市方案制作装备2/4nm工艺出产线的晶圆厂，不过近期传出因良品率问题继续，现已决议暂停人员布置撤回本乡，标志着其先进工艺的代工事务再次遭受严重波折。

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